Навыки и технологии сварки PCB 

Производители пластин PCB имеют три типа сварки пластин PCB: передняя, обратная и ручка. При сварке элементов и ремонте PCB – панелей ручка удобнее.

Сварка вручную обычно осуществляется в четыре этапа.

1. Подготовка к сварке: очистка пыли и масла от сварных деталей, а затем разбивание деталей вокруг сварных деталей, чтобы головка паяльника могла соприкасаться с припоем сварных деталей, чтобы предотвратить вытягивание головки паяльника во время сварки и ожоги других деталей. При сварке новой детали провод детали должен быть луженым.
2. Горячая сварка: соприкосновение головки паяльника с запаянной частью с небольшим количеством припоя и канифоли в течение примерно нескольких секунд. Если вы хотите разобрать элемент на печатной доске, после нагрева головки паяльника слегка потяните элемент рукой или серебром, чтобы посмотреть, можно ли его снять.
3. Очистить сварную поверхность: если припоя в сварной части слишком много, можно встряхнуть припой на головке паяльника будьте осторожны, чтобы не обжечь кожу или не бросить ее на печатную пластину PCB! и « окунуть » некоторые приправы легкими паяльниками. Если точка сварки слишком мала и не гладкая, можно использовать электрическую головку паяльника для « окуна» некоторых припоев для ремонта точки сварки.

4.Проверьте точку сварки: проверьте, круглая ли, яркая, прочная точка сварки, соединена ли она с окружающими частями.

Причины плохого качества сварки

Требования к точке сварки ручной сварки:

1. Хорошая электрическая связь;
2. обладает определенной механической прочностью;
3. гладкая круглая цельная.

Наиболее распространенными причинами низкого качества сварки являются:

1. Слишком много припоя образует накопление олова в точке сварки; Слишком мало припоя, чтобы покрыть точку сварки.
2. Холодная сварка. При сварке температура паяльника слишком низкая или время нагрева недостаточное, припой не полностью расплавлен, смачивается, поверхность припоя не блестящая (не гладкая), есть небольшие трещины (как тофу шлак!).
3. При сварке канифолью между припоем и компонентом или печатной пластиной имеется слой канифоли, что приводит к плохому электрическому соединению. Если канифоль недостаточно нагревается, под точкой сварки будет коричневая канифольная пленка; Если температура нагрева слишком высока, под точкой сварки будет слой черной карбидной канифольной пленки. При недостаточном нагревании канифольной пленки для дополнительной сварки можно использовать паяльник. Для уже сформированной черной пленки нужно “съесть” чистый припой, очистить поверхность сварных частей или печатной пластины, а затем снова сварить.
4. Сварочный мост. Относится к избытку припоя, что приводит к короткому замыканию между точками сварки компонентов. Особое внимание следует уделять этому при сварке сверхмалых компонентов и небольших печатных плат. 5. Слишком много флюса и много остатков канифоли вокруг точки сварки. Когда остается небольшое количество канифоли, ее можно слегка разогреть электрическим паяльником, чтобы она испарилась, а также вытереть избыток канифоли или флюса хлопковыми шариками, смоченными в абсолютный алкоголь. 6. Сварочный материал на поверхности точки образует острый наконечник. Это в основном связано с низкой температурой нагрева или слишком малым количеством флюса, а также неправильным углом при выходе паяльника из точки сварки.
5. Под скоропортящимися элементами понимаются легко повреждающиеся при нагревании или соприкосновении с электрическим паяльником в процессе монтажа и сварки компоненты, такие как органические отливки, интегральные схемы MOS и т. Д. Уязвимые элементы должны быть тщательно подготовлены к очистке поверхности и лужению перед сваркой. В процессе сварки следует избегать длительного повторения тепловой сварки. Температура головки паяльника и паяльника должна быть правильно выбрана для обеспечения успеха сварки. Кроме того, следует использовать меньше флюса, чтобы предотвратить проникновение флюса в электрические контакты детали (например, контакт реле). В сварных MOS – интегральных схемах лучше всего использовать аккумулирующий электрический паяльник, чтобы предотвратить слабую утечку электрического паяльника от повреждения интегральной схемы. Поскольку расстояние между выводами ИС невелико, необходимо выбрать правильную головку паяльника и температуру, чтобы предотвратить соединение олова между выводами. При сварке интегральных схем лучше сначала сварить заземленные зажимы, выходные зажимы, зажимы питания, а затем сварить входные зажимы. Для тех частей, которые особенно чувствительны к температуре, хлопчатобумажные шарики, смоченные в этанол (алкоголь), могут быть захвачены пинцетом, чтобы защитить корни компонентов, так что тепло передается на детали как можно меньше.

Для вышеупомянутой технологии сварки пластин PCB компания Pcpatec также предоставляет производителей PCB, производство пластин PCB и так далее.