Стандартная архитектура и дизайн платы
ATCA, MTCA, CPCI, VPX, FMC, AMC, PCIE CRD плата, 3U/6U Плата, X86 (сервер, ПК, планшет) ，ARM (Samsung, TI, Qualcomm...)
SATA,USB,LVDS,HDMI,PCIE,XAUI,RXAUI,RapidIO,
Interlaken,XFI,SFI,SGMII,TMDS, 10GBASE-KR,InfiniBand QDR/FDR,CEI-6G/11G/25G/28G, CAUI
Цифро-аналоговый гибридный дизайн
High speed data acquisition card, small signal processing and detection Card, HD video, Conference TV、 monitoring (VGA, HDMI, TMDS) Audio & Video products ,STB,VOIP
Конструкция радиочастотного преобразователя RF
Радиочастотный усилитель, преобразователь частоты, смеситель, антана, модуль 2G/3G, GPSWLAN, Wifi, bluetooth, дистанционное зондирование, телеметрия
Конструкция с высоким напряжением и высокой мощностью
промышленный источник питания, серводвигатель
Проектирование HDI
1+N+1, 2+N+2,... , X+N+X дизайн
Мобильные телефоны, планшеты (MTK, Samsung, TI, Intel...)
АТЕ Дизайн
Teradyne: j750,Catalyst,Tiger, iFlex,UFlex,J973
Качество: 93 Кбит/с(512 CH & 1024 CH),83 Кбит/С
Характеристики: Quartet,LT1101,SC212,Sapphire D10
Advantest: T668X, T2000, T6575
LTX: Fusion CX/HFi
Дизайн подложки упаковки
Подложка для жесткой органической упаковки
Гибкая подложка для упаковки
Керамическая подложка для упаковки